ATS-53300K-C1-R0 Preț (USD) [7993buc Stoc]
- 1 pcs$4.38056
- 10 pcs$4.26245
- 25 pcs$4.02553
- 50 pcs$3.78879
- 100 pcs$3.55195
- 250 pcs$3.31516
- 500 pcs$3.07836
- 1,000 pcs$3.01916
- Numărul piesei:
- ATS-53300K-C1-R0
- Producător:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descriere detaliata:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x14.5mm
- Timpul de livrare standard al producătorului:
- In stoc
- Termen de valabilitate:
- Un an
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Modalitate de plată:
-
- Mod de expediere:
- Categorii de familii:
- KEY Components Co., LTD este un distribuitor de componente electronice care oferă categorii de produse, inclusiv: Termopari, foi, Răcire termică - lichid, Termoelectrice, ansambluri Peltier, Chiuvete termice, Module termoelectrice, Peltier, AC Fanii, Termice - Accesorii and Tevi termice - căldură, camere de vapori ...
- Avantaj competitiv:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300K-C1-R0 electronic components. ATS-53300K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53300K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53300K-C1-R0 Atributele produsului
Numărul piesei :
ATS-53300K-C1-R0
Producător :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descriere :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
Serie :
maxiGRIP
Starea parțială :
Active
Tip :
Top Mount
Pachetul răcit :
BGA
Metoda de atașament :
Clip, Thermal Material
Formă :
Square, Fins
Lungime :
1.181" (30.00mm)
Lăţime :
1.181" (30.00mm)
Diametru :
-
Înălțime în afara baza (înălțimea finului) :
0.571" (14.50mm)
Distrugerea puterii @ Creșterea temperaturii :
-
Rezistența termică @ Air Forced Flow :
6.90°C/W @ 200 LFM
Rezistența termică @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Finisare material :
Black Anodized
Cele mai recente știri
Poți fi, de asemenea, interesat
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
-
ATS-X53425B-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 42X42X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 42.5x42.5x7.5mm
Piese calde
- DA-T263-201E
- 2-1542006-5
- 4-1542005-6
- 506902B00000G
- 821002B04000
- 831302B00000
- 822202B00000
- 821102B00000
- 825502B03453
- APF19-19-13CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2-032-037ND
- MHSL10025
- MHSL02540
- APR27-27-12CB/M
- 634-15ABP
- 647-10ABP
- LAT0127B2CB
- 7-190-BA
- PVC-1B
- 1-1963563-7
- 2-1963561-5
- 2-1963557-4
- 2-1963559-4
- 2-1963561-2
- 2-1963556-2
- 2-1963564-4
- 1-1963563-2
- 1-1963558-5
- 1-1963555-4
- 2-1963551-7
- 2-1963553-2
- 3-1542012-4
- 2-1963554-5
- 2-1963560-3
- 39880100090
- 39880100070
- 821902B00000
- 657-15ABPN
- 4-1542012-6