Numărul piesei :
40-6553-11
Producător :
Aries Electronics
Descriere :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Tip :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numărul de poziții sau pini (grilă) :
40 (2 x 20)
Pitch - Împerechere :
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - împerechere :
Nickel Boron
Contactați grosimea de finisare - împerecherea :
50.0µin (1.27µm)
Material de contact - Împerechere :
Beryllium Copper
Tipul de montare :
Through Hole
Caracteristici :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contactați Finish - Postați :
Nickel Boron
Contactați Finish Thickness - Post :
50.0µin (1.27µm)
Materiale de contact - postare :
Beryllium Copper
Materialul carcasei :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de Operare :
-