Numărul piesei :
508-AG10D
Producător :
TE Connectivity AMP Connectors
Descriere :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Tip :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numărul de poziții sau pini (grilă) :
8 (2 x 4)
Pitch - Împerechere :
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - împerechere :
Gold
Contactați grosimea de finisare - împerecherea :
25.0µin (0.63µm)
Material de contact - Împerechere :
Copper Alloy
Tipul de montare :
Through Hole
Caracteristici :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contactați Finish - Postați :
Gold
Contactați Finish Thickness - Post :
25.0µin (0.63µm)
Materiale de contact - postare :
Copper Alloy
Temperatura de Operare :
-55°C ~ 125°C