Numărul piesei :
18-6503-30
Producător :
Aries Electronics
Descriere :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Tip :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numărul de poziții sau pini (grilă) :
18 (2 x 9)
Pitch - Împerechere :
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - împerechere :
Gold
Contactați grosimea de finisare - împerecherea :
10.0µin (0.25µm)
Material de contact - Împerechere :
Beryllium Copper
Tipul de montare :
Through Hole
Caracteristici :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contactați Finish - Postați :
Tin
Contactați Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Materiale de contact - postare :
Phosphor Bronze
Materialul carcasei :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de Operare :
-55°C ~ 105°C