Numărul piesei :
28-3575-18
Producător :
Aries Electronics
Descriere :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Tip :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numărul de poziții sau pini (grilă) :
28 (2 x 14)
Pitch - Împerechere :
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - împerechere :
Gold
Contactați grosimea de finisare - împerecherea :
10.0µin (0.25µm)
Material de contact - Împerechere :
Beryllium Copper
Tipul de montare :
Through Hole
Caracteristici :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contactați Finish - Postați :
Gold
Contactați Finish Thickness - Post :
10.0µin (0.25µm)
Materiale de contact - postare :
Beryllium Copper
Materialul carcasei :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de Operare :
-