Dacă locația dvs. nu este listată, selectați una dintre următoarele:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Dacă locația dvs. nu este listată, selectați una dintre următoarele:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Acasă
  2. Produse
  3. Lipire, dezlipire, reconditionare produse
  4. suda
  5. TS391SNL250

Chip Quik Inc. - TS391SNL250

KEY Part #: K6372333

TS391SNL250 Preț (USD) [1336buc Stoc]

  • 1 pcs$32.40783
Numărul piesei:
TS391SNL250
Producător:
Chip Quik Inc.
Descriere detaliata:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Timpul de livrare standard al producătorului:
In stoc
Termen de valabilitate:
Un an
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Modalitate de plată:
Mod de expediere:
Categorii de familii:
KEY Components Co., LTD este un distribuitor de componente electronice care oferă categorii de produse, inclusiv: Lipire, dezlipire, sfaturi de refacere, duze, Stații de lipire, dezlipire, recondiționare, suda, Accesorii, Suporturi, Standuri, Flux, Flux Remover, Desoldering Braid, Wick, Pompe and Fum, extragerea fumului ...
Avantaj competitiv:
We specialize in Chip Quik Inc. TS391SNL250 electronic components. TS391SNL250 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TS391SNL250, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TS391SNL250 Atributele produsului

Numărul piesei : TS391SNL250
Producător : Chip Quik Inc.
Descriere : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Serie : -
Starea parțială : Active
Tip : Solder Paste
Compoziţie : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametru : -
Punct de topire : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipul fluxului : No-Clean
Sârmă ecartament : -
Proces : Lead Free
Formă : Jar, 8.8 oz (250g)
Termen de valabilitate : 12 Months
Perioada de valabilitate a produsului : Date of Manufacture
Temperatura de depozitare / refrigerare : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Poți fi, de asemenea, interesat
  • 395442

    Multicore

    63/37 400 1 .064DIA 14AWG.

  • 397127

    Multicore

    SN62 370 3 .024DIA 22AWG.

  • 1769646

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.

  • 49500WS-454G

    MG Chemicals

    SOLDER WIRE WS 3.3 FLUX CORE 0..

  • 4942-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E RA FLUX.

  • 4935-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E NO CLEAN.

Piese calde